SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA 는 오늘 세계 최초로 임베디드 애플리케이션을 위한 소프트웨어 기반의 초고해상도(Super-Resolution: SR) 기술을 선보여 저전력 모바일 기기에 PC 시스템에 버금가는 이미지 성능을 구현했다고 밝혔다.

초고해상도 알고리즘은 CEVA 내부적으로 소프트웨어 엔지니어 전문가들에 의해 개발되어 최소한의 프로세싱 부하와 매우 낮은 메모리 대역폭을 사용하여 CEVA-MM3101™플랫폼 실시간 운영에 최적화 되었다. 28nm 프로세스일 경우, CEVA-MM3101 프로세서로 4개의 개별 5메가픽셀 이미지를 1/n초 내에 20메가 픽셀의 고해상도 이미지로 융합하며 이를 위해 오직 30mW이하의 전력만 사용한다.

CEVA의 초고해상도 알고리즘은 저해상도 이미지 센서를 사용하여 고해상도 이미지를 만들 수 있으며 고품질의 디지털 줌을 모바일 기기에서 실시간으로 구현할 수 있다. 과거 이러한 애플리케이션 방식은 기존에 캡처된 이미지만를 통해 PC 시스템에만 가능한 작업이었다.

초고해상도 알고리즘은 CEVA-MM3101을 위해 CEVA의 향상된 컴파일러 기술과 CEVA-CV™ 라이브러리 기능을 활용하여 특별히 개발 및 최적화되었다. 또한, 이러한 기능을 수행하기 위해 저 해상도 이미지 센서를 사용하는 것을 가능케 하여 소비재 기기 설계에 비용을 크게 절감할 수 있고 시스템 제조사와 제품생산자(OEM)이 제품 생산과정에서 어떠한 기기에도 해당 기술을 적용할 수 있게 되었다.

임베디드 비전 연합(www.Embedded-Vision.com)의 제프 비어(Jeff Bier) 창업자는 "최근 사진 및 영상 촬영에 가장 많이 사용되는 장비가 바로 스마트폰이다. 하지만 스마트폰이 점차 얇아지면서 좋은 이미지 품질을 구현하기 위한 제품 개발에 제약이 있었다"라며, "CEVA의 초고해상도 알고리즘은 CEVA-MM3101 이미지 및 영상 프로세서와 함께 최적화된 프로세서 설계가 이러한 이미지 시스템의 물리적 한계를 어떻게 극복했는지 보여준 훌륭한 사례다"라고 밝혔다.

CEVA의 에란 브리먼(Eran Briman) 마케팅 이사는 "CEVA-MM3101 플랫폼의 초고해상도 알고리즘은 내장형 애플리케이션 최초로 소프트웨어에서 사용되었다"라며, "이번 기술 개발은 고도로 숙련된 CEVA의 소프트웨어 엔지니어의 전문성 및 CEVA-MM3101 플랫폼의 저 전력 플랫폼의 증거로 최적화된 알고리즘 및 소프트웨어 부품, 커넬 라이브러리, 소프트웨어 멀티미디어 프레임워크와 최적화된 기술 개발 환경 등을 바탕으로 하드웨어 플랫폼이 탄생하게 되었다"라고 밝혔다.

그는 이어, "우리는 내장형 이미지와 영상 도메인 분야 선도 기업으로 최신의 고성능 소프트웨어를 기존의 플랫폼에 추가함으로써 IP(지적재산권)포트폴리오에 고급 멀티미디어 플랫폼을 강화하게 되었다" 덧붙였다.

CEVA-MM3101는 SoC 설계자들에게 어떤 장비에서도 향상된 이미지 구현과 영상 기능을 통합할 수 있도록 타의 추종을 불허하는 IP 플랫폼을 제공한다. CEVA의 고객들은 다이내믹 레인지 보정(DRC), 색채 강조(color enhancement), 전자식 손떨림 방지기능(digtal image stabilizer) 및 초고해상도(Super-resolution) 등과 같은 CEVA의 내부 개발 컴퓨터 사진 및 전문 이미지 구현 알고리즘과 더불어 모바일, 가정 및 자동차 관련 소비재 시장의 이미지 향상성 및 컴퓨터 영상 애플리케이션을 바탕으로 고객에게 최상의 플랫폼을 제공한다.

개발 플랫폼은 CEVA-CV, 컴퓨터 영상 처리에 가장 빈번히 사용되는 600여개 이상의 함수로 구성된 CEVA의 종합 영상 라이브러리, 및 내추럴 유저 인터페이스(NUI) 파트너 소프트웨어 에코시스템, 소프트웨어 개발 툴, 하드웨어 개발 키트 및 신규 AMF™, 저 전력 안드로이드 멀티미디어 프레임워크를 통합하였다.

더 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com/CEVA-MM3101.html 에서 확인 할 수 있다.

한편, CEVA는 자사의 초고해상도(Super-Resolution) 기술을 지난 4월 25일 산호세 컨벤션 센터에서 개최되는 임베디드 비전 서밋(Embedded Vision Summit)에서 발표 및 시연을 통해 공개한바 있다.

※CEVA 소개
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(24G), 멀티미디어, HD 비디오, 이미지 시그널 프로세싱 및 HD 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2012년 CEVA의 IP는 10억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 모토롤라, 레노보, 삼성, 소니, 화웨이, HTC, LG, TCL, ZTE 같은 모든 상위 휴대폰 OEM 제조기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 40% 이상의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다. twitter에서는 www.twitter.com/cevadsp를 통해 CEVA를 팔로우 할 수 있다.

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엄원지 기자 lucky0502@hanmail.net
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